上证报中国证券网讯（记者李兴彩）中国证监会官网袒露开yun体育网，芯和半导体科技（上海）股份有限公司（简称“芯和半导体”）已于2月7日提交IPO教会备案，教会机构为中信证券。
据袒露，芯和半导体诞生于2019年3月，注册老本1亿元，法定代表东谈主代文亮。公司控股鼓吹为上海卓和信息商榷有限公司，径直抓有公司26.02%股权，并通过上海和皑企业握住中心（有限合资）蜿蜒适度公司5.49%股权，共计适度公司31.51%股权。
官网先容，芯和半导体是一家从事电子假想自动化（EDA）软件器具研发的高新本事企业。公司围绕“STCO集成系统假想”进行政策布局，斥地SI/PI/电磁/电热/应力等多物理引擎本事，以“仿真运转假想”理念，提供从芯片、封装、模组、PCB板级、互连到整机系统的全栈集成系统EDA措置有盘算，缓助Chiplet先进封装，起劲于赋能和加快新一代高速高频智能电子居品假想，关系居品已在5G、智妙手机、物联网、东谈主工智能和数据中心等界限获得平淡利用。公司荣获国度科技当先奖一等奖、国度级专精特新“小巨东谈主”企业等荣誉。
芯和半导体于2024年6月25日在官微告示，公司与上海交通大学等单元互助技俩“射频系统假想自动化关节本事与利用”荣获2023年度国度科技当先奖一等奖。
据科技部网站开yun体育网，射频系统假想自动化关节本事与利用的主要完成单元包括上海交通大学、芯和半导体科技(上海)股份有限公司、中国电子科技集团公司第十三相关所、中兴通信。
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