（原标题：台积电硅光道路图体育游戏app平台，曝光）

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台积电正在鼓舞其紧凑型光学引擎技巧，该技巧被定名为 COUPE，是其新兴翻新中的重中之重。Nvidia 首席实施官黄仁勋在最近探听台湾时间强调了与台积电在硅光子学方面的协作，尽管效果需要数年时辰智商兑现。

天风证券分析师指出，台积电COUPE发展长进看好，奇景光电已证据为COUPE第一代、第二代居品惟一微透镜阵列供应商，FOCI则为第一代、第二代居品的FAU（ReLFACon）独家供货。

第一代 COUPE 算计在 2026 年下半年量产，AMD 有望成为首批遴荐者。要是 Nvidia 的 Rubin 和 Rubin Ultra 芯片分歧在 2026 年底和 2027 年量产，Rubin Ultra 很可能将最初遴荐台积电的 COUPE 技巧。

据分析师称，台积电已完成第一代 COUPE 的开辟并启动分娩考据，第二代考据筹商于 2026 年头进行。性能升级、更好的光耦合和可制造性是第二代 COUPE 的特质。

第一代车型的规格将于 2024 年第四季度笃定，样品托付和量产考据将捏续至 2025 年至 2026 年。第二代 COUPE 的规格和样品算计将于 2026 年头推出，分娩考据将捏续至 2027 年，量产将于 2027 年末至 2028 年头启动。

Himax 仍然是 COUPE FAU 的独家微透镜供应商，直到第三代才可能出现第二家供应商。

台积电的硅光道路图

光学一语气（尤其是硅光子学）有望成为兑现下一代数据中心（尤其是那些为HPC诳骗而遐想的数据中心）一语气的关节技巧。跟着跟上（并不休膨大）系统性能所需的带宽需求不休增多，仅靠铜信号传输是不够的。为此，多家公司正在开辟硅光子学处治决策，其中包括台积电等晶圆厂供应商，台积电本周在其2024年北好意思技巧辩论会上笼统了其3D光学引擎道路图，并制定了为台积电制造的处理器提供高达12.8 Tbps光学一语气的筹商。

台积电的紧凑型通用光子引擎(COUPE)使用该公司的SoIC-X封装技巧将电子集成电路堆叠在光子集成电路(EIC-on-PIC)上。该代工场默示，使用其SoIC-X可在芯片迤逦口处兑现最低阻抗，从而兑现最高能效。EIC自己遴荐65nm级工艺技巧分娩。

台积电的第一代3D光学引擎(COUPE)将集成到运行速率为1.6 Tbps的OSFP可插拔成就中。这一传输速率远远跨越现时铜缆以太网圭臬（最高为800 Gbps），突显了光互连关于采集密集型缱绻集群的径直带宽上风，更毋庸说预期的节能效果了。

瞻望改日，第二代COUPE旨在看成与交换机共同封装的光学器件集成到CoWoS封装中，从而将光学互连普及到主板级别。与初版比拟，此版块COUPE将支持高达6.40 Tbps的数据传输速率，且蔓延更低。

台积电的第三代COUPE（在CoWoS中介层上运行的COUPE）算计将进一步转换，将传输速率提高到12.8 Tbps，同期使光学一语气更接近处理器自己。现在，COUPE-on-CoWoS正处于开辟探索阶段，台积电尚未设定指标日历。

早前，台积电尚未涉足硅光子市集，而是将其留给了GlobalFoundries等公司。但凭借其3D光学引擎计谋，该公司将参加这个蹙迫的市集，以弥补失去的时辰。

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